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| UPC-12100은
SECS II 프로토콜에 의해 OHT/RGV 자동 반송 시스템에 맞추어 초음파제트
순수를 사용하는 전자동 300mm FOUP세정시스템입니다. 휴글일렉트로닉스의 용기세정
시스템에 대한 풍부한
경험과 기술이 집약 된 최신장비입니다. |
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| 반도체 프로세스는 한계없는 미세화,
신소재의 도입, 웨이퍼의 대구경화의 도상에 있습니다. 방대한 투자의 효율을
높이기위해 MINI ENVIRONMENT (국소청정화)가 본격적으로 도입되고
있습니다. 8인치 라인에서는 SMIF POD가 도입되고 그 청정도관리가 중요한
과제로 되고 있습니다. 휴글일렉트로닉스는 각종
웨이퍼용 용기세정장치의 오랜 경험과
풍부한 실적을 살려 업계에서 유일한 전자도반송, 베이스개폐기능을 부착한 SMIF
POD세정시스템을 개발하여 이미 많은 양산라인에서 가동하고 있습니다. |
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| 카세트크리너
MODEL CRD-4200은 반도체 제조공정에 있어서, 세정기술로 풍부한 경험을 가진 휴글일렉트로닉스(주)가
오랜기간 축적한 고도의 세정노하우로써 소재와 형상을 변형시키지 않고 고청정의 세정을 약속하는
고효율 설계된 시스템입니다. |
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| 반도체 제조 Wafer
Process의 변화가 본격화되는
중, 기술혁신은 고집적화, 미세화,
신재료의 일반화에 머물지 않고
Mini Envelopment 사상에 의해
설비 효율을 향상시킬 필요성이
대두되어지고 있습니다. HUGLE
Electronics는 FOUP(Front Open
Unified Pod) 및 FOSB(Front Open
Shipping Box)양쪽을 1대의 장치에서
정밀세정·건조가 가능한
UPC-3400을 개발해, 반도체산업의
급속한 발전에 공헌하고 있습니다.
이 장치는 1대로서 2대이상의
효과를 발휘하여, 대량 생산 반도체공장에
한하지 않고 Wafer제조공장 등에서도
폭넓게 활용 가능한 획기적인
장치입니다. |
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