|
|
 |
 |
 |
 |
|
|
|
|
 |
| 항상 필름에 텐션이 걸린 상태에서
마운팅을 하는 독자적인 구조로 웨이퍼와 필름사이에 기포가 발생하지 않는 완벽한
마운팅을 실현합니다. |
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
| 모터구동의 채용으로 1mm단위의
스테이지 스트로크 설정이 가능하여 더욱 고정도의 확장을 실현하였습니다. 사용하기
쉬우며 안전성을 고려한 장치입니다 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| UH-101은 독자적인 UV램프를
채용하여 균일하고 얼룩지지 않는 조사를 가능하게 하였습니다. 콘팩트한 탁상형으로
장소를 크게 차지하지 않고 조작성에서도 탁월한 장치입니다. UH-201은 UH-101을
자동화한 장치로 카세트 대 카세트방식으로 조작 또한 간단. 더욱 높은 생산성을
실현하였습니다. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| HUV-0608은 Cost Down의 시장 요구에 맞추어
일본과의 기술 제휴를 통하여 한국휴글전자에서 생산 판매하는 제품입니다.
컴팩트 사이즈로 장소를 크게 차지하지 않고 한국어/영어/일어/중국어의 기본 지원으로
조작성이 탁월하며 직관적이고 쉬운 사용방법을 자랑합니다.
저전력의 UV램프 사용으로 기존의 수은램프의 UV조사기의 Cost Down을
실현하였습니다. |
|
|
|
|
| |
|
|
|
| 웨이퍼의 흠집, 오염, 패턴
불량을
찾아내는 검사용 완전 수동식장치입니다. 저렴하고 사용하기 쉬워 용도에 맞는
검사에 대응가능합니다. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 반도체 웨이퍼의 불량
칩 마킹기입니다.
홀더와 카트리지로 구성되어 있으며, 각종프로버에 장착될 수 있는 전용 아답터도
완비되어 있어 국내외에 존재하는 프로버에 장착
가능합니다. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 보호 Film
박리장치는 Wafer Back Grind시 Wafer 표면보호 Film을 박리하는 장치입니다.
3 Inch에서 8 Inch까지의 Wafer에 대응이 가능하며, Wafer상에 고점착의 Film를
부착시켜 180°방향으로 벗기기 때문에 Wafer에
주는 Stress도 전혀 없습니다. Stage에
Wafer를 놓고 Start Button을 누르는 것만으로 작업이 이루어지므로 사용이
간단합니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Wafer Back Grind시 Wafer 표면을 보호하는 Film을 부착시키는 장치입니다. 탁상형의 Simple한 장치이며, Wafer Edge에서 Film Cutter 정밀도는 Edge로부터 120㎛
이내이며, 작업시간도 20초 미만입니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Back Grinding 후의 얇은 Wafer를 적층 포장하는 장치입니다.
폐사의 Hand를 사용함으로서 제품을 안전하게 이동시킬 수 있습니다.
다양한 포장 Case에 대응이 가능합니다.
|
|
|
|
|
|
|
