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| Back Grinding 후의 얇은 Wafer를 적층 포장하는 장치입니다. 폐사의 Hand를 사용함으로서 제품을 안전하게 이동시킬 수 있습니다.
다양한 포장 Case에 대응이 가능합니다. |
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특 징 |
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Back Grinding 후의 얇은 Wafer를 적층 포장하는 장치입니다. |
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폐사의 특수 Hand를 사용함으로서 제품을 안전하게 이동시킬 수 있습니다. |
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다양한 포장 Case에 대응이 가능합니다. |
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현장성을 고려 소형화, 고성능화, Easy Maintenance를
실현하였습니다. |
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장치 Size : 650(W) × 950(D) × 1650(H)mm |
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대응 Wafer : 5,6,8 Inch 대응, 12 Inch 대응 |
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