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| 반도체 웨이퍼의
다이싱공정에 있어 안전하고 또한 정밀한 웨이퍼절단은 후공정에서의 품질/생산성
향상에 크게
좌우합니다. 그래서 목적에 맞는 다이싱필름의 선택은 더욱 중요한 과제입니다. 한국휴글전자는
대전방지UV필름, 일반 UV필름, NON SILICON PVC필름, BG용 필름, 기타
풍부한 종류 중에서 각종 디바이스/공정에 맞는 필름을 제공합니다. |
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▶ 백그라인딩 테이프 |
Back
Grinding Tape는 뒷면 연마시에 회로면을 외부이물에 의한 손상, 깨짐, 오염에서 회로면을
보호하기위해
사용되어집니다.
WAFER의 대구경, 박막화와 고 BUMP사양의 개발에 발맞춰 TAPE에도 저오염화 BUPM 추종성,
쉬운 박리성 등 요구도 다양화하고 있습니다
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▶ 다이싱 테이프 |
Dicing
Tape는 Wafer 뒷면에 부착시키고 그 점착력에 의해 Dicing공정에서 Wafer를 고정에
사용됩니다. Chip의 다양화, 고품질화에 발맞춰 요구되어지는 특성으로 낮은 Chipping,
Cut정도의 중시와 접착이 어려운 제품의 접착성을 실현함으로서 Drive IC등 저 Chipping
대응품에서 접착이 어려운 수지 Package 기판까지 폭넓은 용도에서 사용되고 있습니다 |
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▶ 발포 테이프 |
가열
박리 Tape은 소정의 열을 가하는 것으로 접착력이 거의 대부분 없어지는 특징을 갖고 있습니다.
Dicing 등 임시 고정용과 Masking용으로 사용됩니다 |
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